[사진 출처=글로벌이코노믹]

첨단 반도체 산업을 둘러싼 미국과 중국의 갈등이 새로운 국면으로 접어들고 있다. 단순히 첨단 반도체·제조 기술 및 장비의 수출 규제를 넘어 반도체 제조업계의 새로운 화두로 떠오르는 ‘고급 패키징’ 시장을 두고 정면 대결을 펼칠 모양새다.

중국의 인공지능(AI) 및 첨단 반도체 역량을 억제하기 위해 7나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하 첨단 반도체와 제조 장비 수출을 통제하고 있는 미국은 그다음 단계로 ‘반도체 패키징’ 사업의 자국화에 나섰다. 지난 21일(현지시간) 미국 상무부는 ‘국가 첨단 패키징 제조 프로그램’에 30억 달러(약 3조 8700억 원)의 예산을 배정했다.

웨이퍼 형태의 반도체를 최종 제품 형태로 ‘포장’하는 패키징 공정은 불과 몇 년 전만 해도 주요 반도체 제조사들마저 외주에 의존할 정도로 반도체 산업에서 비중이 작았다.

하지만, 5나노급 반도체 시대가 열린 이후 반도체 설계 및 미세 공정 난도가 급상승하고, 수율(양품 생산 비율) 향상도 더디어지면서 제조사들의 부담이 급증하고 있다.

이에 각각 다른 기능의 반도체를 하나의 작은 기판에 얹고, 패키징 공정으로 통합해 최종 완성품으로 만드는 ‘고급 반도체 패키징’ 기술이 미래 첨단 반도체 제조와 공급의 핵심 요소로 급부상했다. 엔비디아의 A100, H100 등 첨단 AI 반도체 제품들이 대표적인 사례다.

미국이 공급망 안정화를 위해 자국 내에서 첨단 AI 반도체를 만들고 공급받으려면 자국 내 패키징 산업을 활성화할 수밖에 없다.

그 일환으로 미국은 애리조나 피닉스에 파운드리 공장을 짓고 있는 TSMC에 추가 보조금을 지원해서라도 패키징 공장을 함께 짓는 방안을 협의 중이다. 국내 기업인 SK하이닉스도 미국 정부의 적극적인 지원 하에 미국 애리조나에 150억 달러를 들여 첨단 패키징 공장을 세울 계획이다.



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최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com